回流焊原理
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品域都已得到應(yīng)用?;亓骱甘怯⑽腞eflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
回流焊
二.回流焊機(jī)原理分為幾個(gè)描述:
A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。
三.回流焊機(jī)工藝要求
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
1.要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。
2.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
3.焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。
4.必須對(duì)塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。
5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢㈠a球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
四.影響回流焊工藝的因素:
1.通常PLCC、QFP與個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。
3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要的。
五.回流焊機(jī)工藝技術(shù)有那些優(yōu)勢(shì)
1)回流焊工藝技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí),不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的;因而被焊接的元器件受到熱沖擊小,不會(huì)因過(guò)熱造成元器件的損壞。
2)由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料,并局部加熱完成焊接,因而避免了橋接等焊接缺陷。
3)回流焊工藝技術(shù)中,焊料只是次性使用,不存在再次利用的情況,因而焊料很凈,沒(méi)有雜質(zhì),保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。
六.回流焊機(jī)工藝流程介紹
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。
A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
B,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
回流焊的簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的準(zhǔn)確,對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率,回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。"
七.回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度
我們?cè)谑褂猛炅嘶亓骱负蟊仨氁龅谋pB(yǎng)工作;不然很難維持設(shè)備的使用壽命。
1.日常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查,特別注意傳送網(wǎng)帶,不能使其卡住或脫落
2 檢修機(jī)器時(shí),應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源,以防觸電或造成短路
3.機(jī)器必須保持平穩(wěn),不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象
4.遇到個(gè)別溫區(qū)停止加熱的情況,應(yīng)先檢查對(duì)應(yīng)的保險(xiǎn)管是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏
八.回流焊機(jī)的注意事項(xiàng)
1.為確保人身安全,操作人員必須把廠牌及掛飾摘下,袖子不能過(guò)于松垮。
2操作時(shí)應(yīng)注意高溫,避免燙傷維護(hù)
3.不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度
4.確保室內(nèi)通風(fēng),排煙筒應(yīng)通向窗戶外面。