無鉛錫膏產品特性：
適應長時間印刷（6小時以上）。
高強度的抗氧化能力。
具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。
具有極高的絕緣電阻，無需清洗。
焊后不易產生微小的焊錫球。
V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩(wěn)定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。
適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏。

鋼網
File PCB 菲林等專業(yè)數據處理,高精度誤差.進口鋼片制作,質量可靠.
標準尺寸:37cm*47cm
非標尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm
鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0
制作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

普通印刷臺
人工印刷機是將錫漿（貼片膠）漏印到PＣＢ的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準備。人工印刷機是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網板等工作。
定位方式：邊定位或孔定位
調較方式：手動微調
調較方向：前后、左右、上下。

人工貼片生產線
人工貼片生產線主要是人工模擬的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上。
V-MC835無鉛回流焊
獨特的加熱系統(tǒng)
加熱系統(tǒng)采用高效節(jié)能的瑞典110伏鎳烙發(fā)熱管，輻射功率峰值波長4UM，配合曲面反射罩，熱效率高，升溫度速度快，特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”。
采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，結合溫控器特有的模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±1℃，機內溫度分布誤差在±2℃以內，長度方向溫度分布符合IPC標準。
溫控采用進口具模糊控制及PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能增加超調與抑制功能并快速響應外部熱量變化的功能，最快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡。
發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝。
采用臺灣三越高溫高速馬達，運風平穩(wěn),震動小,噪音小。
上爐體可整體開啟，便于爐膛清潔。
具溫度超差,,故障診斷,聲光報警
功率充沛，升溫迅速，從室溫至恒溫約15分鐘。
專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命
采用耐高溫保護系統(tǒng)，爐膛均采用特殊材料制作，適合于無鉛焊接，焊接區(qū)配備松香助焊劑回收系統(tǒng)，保護環(huán)境。
可靠平穩(wěn)的傳輸系統(tǒng)
傳動系統(tǒng)采用臺灣STK無級變速馬達、電調帶線速無級調速器，配合1：150的STK渦輪減速器，運行平穩(wěn)，速度200－1800mm/min 無級可調，并有準確的數字線速度指示。
采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合配套的不銹鋼網帶，運行平穩(wěn),速度精確可達±20mm/min；
專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不輕易變型。

SMT接駁檢查臺