無鉛回流焊的工作狀態(tài)是從室溫到工作溫度≤20MIN;進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音小;爐體采用氣缸頂升，安全棒支撐(電動(dòng)可選);鏈條，網(wǎng)帶同步等速傳輪，無鉛回流焊采用無級(jí)變速，進(jìn)口動(dòng)力;特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌，無鉛回流焊自動(dòng)加油系統(tǒng);中英文Windows操作系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，操作方便;系統(tǒng)所完成的任務(wù)進(jìn)行常規(guī)或是預(yù)定的監(jiān)控功能;如：溫度檢測(cè)、調(diào)節(jié)與控制，傳輸速度、方向的檢測(cè)與控制等功能。無鉛回流焊全自動(dòng)檢測(cè)功能，能自動(dòng)超高低溫聲光報(bào)警功能。直接快速的達(dá)到控制及分析功能。系統(tǒng)采用雙面供溫技術(shù)，

　　隨著波峰焊技術(shù)的成熟和國內(nèi)EMS廠商生產(chǎn)產(chǎn)品檔次的提高，波峰焊設(shè)備還是很有前景的。目前來看，由于技術(shù)及制程的不完善，選擇性波峰焊的缺陷還是不少的。本文以選擇性波峰焊機(jī)為例從設(shè)備和工藝兩方面介紹和分析選擇焊。設(shè)備方面描述了機(jī)器的主要構(gòu)成，無鉛回流焊工藝方面介紹了選擇焊的制程，還就幾種選擇性波峰焊焊接時(shí)容易出現(xiàn)的幾種缺陷進(jìn)行分析。

　　無鉛回流焊的開關(guān)量反饋的輸入通道(信號(hào)采集)本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。貼裝方法有二種，無鉛回流焊其對(duì)比如下：施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn)機(jī)器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復(fù)雜，投資較大手動(dòng)貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡(jiǎn)便，無鉛回流焊成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。